PM0042 STMicroelectronics

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Specifications	PM0042 STMicroelectronics
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Specifications	PM0042 STMicroelectronics
Outline	1 概述 1.1 特性 1.2 闪存模块组织
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Content	依据2008年9月英文第4版翻译。本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准术语下面列出了本文档中所用到的术语和缩写的简要说明：小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx，STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器。中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx，STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器。大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和 STM32F103xx微控制器。 Cortex-M3内核集成了两个调试端口： − JTAG调试接口(JTAG-DP)提供基于JTAG(Joint Test Action Group 联合测试行动小组)协议的5线标准接口。 − SWD调试接口(SWD-DP)提供基于SWD(Serial Wire Debug 串行线调试)协议的2 线标准接口。有关JTAG和SWD协议，请参考Cortex M3 Technical Reference Manual。字(Word)：32位长的数据或指令半字(Half Word)：16位长的数据或指令字节(Byte)：8位长的数据或指令 FPEC(FLASH Program/Erase controller 闪存编程/擦除控制器)：内嵌的FPEC负责对内置闪存的写操作。 IAP(In-Application Programming)：IAP是在用户程序运行时对闪存微控制器中存储器重新编程。 ICP(In-Circuit Programming)：ICP是在芯片安装到用户应用板上后，通过JTAG协议对闪存微控制器中存储器编程。 I-Code：这是连接Cortex-M3核心的指令总线与闪存程序存储器接口的总线，指令预取是在这个总线上实现的。 D-Code：这是连接Cortex-M3核心的D-Code总线(常数和调试访问)与闪存数据存储器接口的总线。选择字节：存放在闪存中的产品配置位。 OBL：选择字节加载单元。 AHB：先进高性能总线。 STM32F10xxx闪存编程页3/22
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1 概述 1.1 特性 1.2 闪存模块组织